后段工序(MD T/F Mark)工艺工程师：1名

1、专科或以上学历，电子材料学专业者优先

2、.3年以上相关半导体后段工艺方面经验，熟悉IC封装工艺流程；

3、.解决实际工艺生产中的技术问题，针对产品封装过程中发生的问题与设备工程师或材料供应商协商解决；

4、对生产线负责，带领工程人员不断改善设备以优化生产工艺参数，不断提高成品率和降低坏品率及内外部客户投诉；

5、制订工艺参数标准，并完成产品工艺标准制订，并参加相应的评审

6、能吃耐劳，有良好的团队合作精神，服从管理安排；