IC封测
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生产设备

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   公司从日本、台湾、香港引进成套生产线,完成从晶圆切割、晶圆检测、固晶成型、D/WB焊接、自动封装、自动清洗到IC成品测试、包装的全部生产工艺。

        

    IC切割生产线    IC封装生产线1

   

     IC封装生产线2   ASM焊接生产线   

    

    晶圆检测线      TESEC全自动检测生产