IC封测
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封装工程技术及参数

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目前公司主要产品为SOP、SOT两大系列7种规格,服务包括:

   新产品引进  New Product Introduction (NPI)   工艺设计及工艺优化  Design Optimization

   工卡具设计  Tooling Design  原材料采购  Material Purchasing   

   来料入厂检验Incoming Quality Control (IQC)  磨片  Back Grinding

   晶圆切割    Wafer Saw  线焊接    Wire Bonding

   注塑    Molding    电镀  Plating

   切筋成型  Trim/Form  开短路及功能测试  O/S & Functional test 

   可靠性试验  Reliability Test            Packing                

   配送     Distribution

  

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