生产设备

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公司从日本、台湾、香港引进成套生产线，完成从晶圆切割、晶圆检测、固晶成型、Ｄ/WB焊接、自动封装、自动清洗到IC成品测试、包装的全部生产工艺。

IC切割生产线 IC封装生产线1

IC封装生产线2 ASM焊接生产线

晶圆检测线 TESEC全自动检测生产