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基本要求 1、2年以上半导体封装厂工作经验;
基本要求
2、1年以上Wire Bonding/塑封手动模工作经验;?xml:namespace>
3、大专或大专以上学历,机械或电子专业;
4、性别为男性,身高170cm以上;
5、各2名,年龄20-30岁(招满截止)。