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电通客服 QQ:576192775 梅小姐


Wire Bonding/塑封技术员

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基本要求

   1、2年以上半导体封装厂工作经验;

21年以上Wire Bonding/塑封手动模工作经验;

3、大专或大专以上学历,机械或电子专业;

4、性别为男性,身高170cm以上;

5、各2名,年龄20-30岁(招满截止)。