工艺工程师

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基本要求

1、5年以上半导体封装厂工作经验；

2、2年以上QFP或QFN封装经验；

3、熟悉ASM半导体封装设备，及Die Bonding、Wire Bonding工艺技术；

4、本科或本科以上学历，条件优秀者可放宽到专科学历；

5、2名，年龄30岁以上，性别不限（招满截止）。